“ซัมซุง” เปิดตัวชิปหน่วยความจำใหม่ โวมีความจุมากสุด รองรับการใช้กับ AI
ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) ระบุในวันนี้ (27 ก.พ.) ว่า บริษัทได้พัฒนาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ที่ก้าวล้ำอย่าง HBM3E 12H ซึ่งมีความจุสูงสุดในอุตสาหกรรมจนถึงปัจจุบัน…