หนังสือพิมพ์คอมเมอร์เชียล ไทมส์ (Commercial Times) รายงานในวันนี้ (27 ต.ค.) ว่า บริษัท ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง (TSMC) เตรียมปรับขึ้นราคาบริการประกอบชิปขั้นสูงสูงสุด 20% หลังความต้องการชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว จนกำลังการผลิตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เริ่มตึงตัว
รายงานข่าวระบุว่า ความต้องการประกอบชิปแบบ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเทคโนโลยีนี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในชิปประมวลผล AI ขั้นสูง ทำให้ผู้ผลิตชิปและผู้ให้บริการรับจ้างประกอบและทดสอบชิปเตรียมปรับขึ้นค่าบริการราว 10-20%
ความต้องการไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) อีกต่อไป แต่ขยายไปถึงหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และวงจรรวมเฉพาะงาน (ASIC) ที่ออกแบบตามความต้องการของลูกค้า นอกจากนี้ ชิป AI ยังใช้เวลาทดสอบนานขึ้น ส่งผลให้กำลังการผลิตทั้งในขั้นตอนประกอบและทดสอบชิปมีข้อจำกัดมากขึ้น
ขณะเดียวกัน ระยะเวลารอรับอุปกรณ์การผลิตยืดออกเป็น 6-8 เดือน จากเดิม 3-6 เดือน เนื่องจากผู้ผลิตชิปเร่งจัดลำดับความสำคัญในการส่งมอบสินค้า ขณะที่ซัพพลายเออร์ไม่สามารถเพิ่มกำลังการผลิตได้ทันกับความต้องการที่ขยายตัว
นักวิเคราะห์ประเมินว่า TSMC จะเพิ่มกำลังการผลิต CoWoS จากระดับที่คาดว่าจะเกิน 130,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2569 เป็น 200,000 แผ่นต่อเดือนในปี 2570
แนวโน้มการปรับขึ้นราคาดังกล่าวสะท้อนให้เห็นว่า การเติบโตของการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังเพิ่มต้นทุนให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ขณะที่ผู้ผลิตต่างเร่งขยายกำลังการผลิตเพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น
โดย กัลยาณี ชีวะพานิช/กนิษฐ์นุช สิริสุทธิ์
