เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของเกาหลีใต้ รายงานผลกำไรจากการดำเนินงานในไตรมาส 4/2567 สูงถึง 8.1 ล้านล้านวอน (5.64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) แซงหน้าประมาณการกำไรจากการดำเนินงานของคู่แข่งอย่างซัมซุง (Samsung) ที่ 6.5 ล้านล้านวอน
สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานในวันนี้ (23 ม.ค.) ว่า หากกำไรจากการดำเนินงานของซัมซุงเป็นไปตามที่ประมาณการไว้ ก็จะนับเป็นครั้งแรกที่กำไรรายไตรมาสของเอสเค ไฮนิกซ์ สูงกว่าของซัมซุง ซึ่งสะท้อนความสำเร็จในการผลิตและจำหน่ายชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ระดับไฮเอนด์ ซึ่งใช้ในระบบเจเนอเรทีฟไอ (Generative AI)
บริษัทคาดว่า ยอดขายชิป HBM จะเพิ่มขึ้นกว่าเท่าตัวในปีนี้ อย่างไรก็ตาม หุ้นของบริษัทกลับร่วงลงถึง 4.7% ก่อนจะฟื้นตัวกลับมาเหลือติดลบ 0.2% ในระหว่างวัน เนื่องจากนักลงทุนกังวลต่อการคาดการณ์อุปสงค์ชิปหน่วยความจำพื้นฐาน (Commodity Memory Chips) ที่ใช้ในสมาร์ตโฟนและคอมพิวเตอร์ที่อาจลดลงอย่างมากจากปัจจัยการแข่งขันที่รุนแรงขึ้นจากผู้ผลิตจีนและความไม่แน่นอนทางเศรษฐกิจ
ก่อนการประกาศผลประกอบการ ราคาหุ้นของเอสเค ไฮนิกซ์ ได้ปรับตัวสูงขึ้นประมาณ 30% ในปีนี้ โดยปัจจัยหลักมาจากการที่นักลงทุนมีความเชื่อมั่นในเชิงบวกต่อบริษัท จากการเจรจาทางธุรกิจระหว่างเอสเค ไฮนิกซ์ กับอินวิเดีย (Nvidia) ส่งผลให้หุ้นเอสเค ไฮนิกซ์ ปรับตัวสูงขึ้นมากกว่าหุ้นซัมซุงที่บวกเพียง 2% ในช่วงเวลาเดียวกัน
เอสเค ไฮนิกซ์ ชี้แจงว่าอุปทานชิป HBM จะยังคงตึงตัวจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะจากอุตสาหกรรม AI ที่มีแนวโน้มเติบโตสูงกว่าที่คาดการณ์
อย่างไรก็ดี บริษัทได้ปรับลดคาดการณ์การจัดส่งชิปหน่วยความจำ DRAM และ NAND flash ในไตรมาสแรกของปี 2568 ลง 10-20% จากไตรมาสก่อนหน้า สะท้อนถึงความกังวลต่อภาวะเศรษฐกิจโลกที่ชะลอตัว การกีดกันทางการค้า และความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ที่เพิ่มขึ้น
นอกจากนี้ บริษัทยังเปิดเผยแผนการลงทุนในปี 2568 ที่จะเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยจากปีก่อนหน้า โดยมุ่งเน้นไปที่การผลิตชิป HBM และการสร้างโรงงานใหม่ในเกาหลีใต้ ซึ่งแผนการลงทุนดังกล่าวต่ำกว่าที่นักลงทุนคาดหวังไว้ว่าจะมีการลงทุนเพิ่มขึ้นอย่างมากในส่วนของการผลิตชิป HBM
ทั้งนี้ เอสเค ไฮนิกซ์ เป็นผู้จัดหาชิป HBM รายสำคัญให้กับอินวิเดีย ความสำเร็จของเอสเค ไฮนิกซ์ ในตลาดชิป HBM เกิดจากการลงทุนอย่างต่อเนื่องในการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการเข้าสู่ตลาดก่อนคู่แข่ง
ในไตรมาสที่ 4/2567 ชิป HBM คิดเป็นสัดส่วนถึง 40% ของรายได้จากชิป DRAM ทั้งหมดของบริษัท โดยรายได้รวมของบริษัทในไตรมาสดังกล่าวอยู่ที่ 19.8 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 75% เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันของปีก่อนหน้า ขณะที่กำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้นมากกว่า 20 เท่าจากปีก่อนหน้า ซึ่งเป็นช่วงที่บริษัทฟื้นตัวจากภาวะตกต่ำครั้งใหญ่ที่สุดของอุตสาหกรรมชิปในรอบกว่าทศวรรษ
บริษัทได้เริ่มจัดส่งชิป HBM3E แบบ 12 ชั้น ซึ่งเป็นรุ่นที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบันให้กับลูกค้าแล้ว และคาดว่าจะเริ่มจัดส่งชิป HBM4 แบบ 16 ชั้นที่ล้ำหน้ายิ่งขึ้นได้ในครึ่งหลังของปี 2569 นอกจากนี้ บริษัทยังคาดการณ์ว่าผู้ผลิตชิปจากจีนจะเผชิญความยากลำบากในการพัฒนาชิปขั้นสูง เนื่องจากข้อจำกัดทางการค้าของสหรัฐฯ
เอสเค ไฮนิกซ์ มีความเชื่อมั่นในศักยภาพการเติบโตของอุตสาหกรรม AI และความต้องการชิป HBM ในระยะยาว บริษัทได้เริ่มเจรจาอุปทานชิป HBM สำหรับปี 2569 แล้ว และคาดว่าในช่วงครึ่งแรกของปีนี้จะมีความชัดเจนมากขึ้นเกี่ยวกับแผนการจัดส่งสำหรับปีหน้า อย่างไรก็ตาม ความไม่แน่นอนทางเศรษฐกิจและปัจจัยเสี่ยงต่าง ๆ ยังคงเป็นความท้าทายสำคัญที่เอสเค ไฮนิกซ์ และอุตสาหกรรมชิปโดยรวมต้องเผชิญในระยะสั้น
โดย สำนักข่าวอินโฟเควสท์ (23 ม.ค. 68)
Tags: SK Hynix, ชิป, เอสเค ไฮนิกซ์