สหรัฐและอินเดียจะลงนามในข้อตกลงเพื่อเพิ่มการประสานงานสำหรับนโยบายกระตุ้นการลงทุนในอุตสาหกรรมชิป และกำลังหารือถึงวิธีที่ดีที่สุดที่จะหลีกเลี่ยงการให้เงินอุดหนุนที่มากเกินไป ขณะที่อินเดียต้องการเพิ่มบทบาทในห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีระดับโลก
นางจีนา เรมอนโด รัฐมนตรีกระทรวงพาณิชย์สหรัฐแถลงต่อสื่อมวลชนว่า บันทึกความเข้าใจ (MOU) มุ่งเน้นที่การแบ่งปันข้อมูลและการเจรจาเชิงนโยบาย พร้อมเสริมว่า แม้จะไม่มีการประกาศข้อตกลงด้านการลงทุนที่เฉพาะเจาะจงจากบริษัทสหรัฐ แต่บริษัทสหรัฐล้วนมีมุมมองเชิงบวกเกี่ยวกับอนาคตด้านความสัมพันธ์กับอินเดีย
ขณะเดียวกัน นางเรมอนโดได้เน้นย้ำถึงผลประโยชน์จากความร่วมมือด้านชิประหว่างรัฐบาลทั้งสองประเทศที่เพิ่มขึ้น
“เราต้องการเห็นอินเดียบรรลุเป้าหมายที่จะมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานด้านอิเล็กทรอนิกส์” นางเรมอนโดกล่าวในระหว่างการเดินทางระยะเวลา 1 สัปดาห์เพื่อเข้าร่วมการประชุมกับผู้นำภาครัฐและเอกชนของอินเดียในกรุงนิวเดลี รวมถึงการเจรจาระหว่างผู้บริหารบริษัทสหรัฐและอินเดีย
ความสำคัญทางภูมิรัฐศาสตร์ของอินเดียต่อสหรัฐและชาติพันธมิตรนั้นเพิ่มขึ้น เนื่องจากผู้กำหนดนโยบายของสหรัฐพยายามที่จะควบคุมท่าทีอันแข็งกร้าวของจีน โดยให้ความสำคัญกับกลุ่ม Quad ซึ่งรวมถึงญี่ปุ่น และออสเตรเลียด้วย
ทั้งนี้ อินเดียคาดว่าจะเป็นหนึ่งในประเทศที่เศรษฐกิจเติบโตเร็วที่สุดในปีหน้า และเสนอมาตรการจูงใจมูลค่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์เพื่อให้ได้รับโครงการผลิตจากบริษัทชิปต่างประเทศ ขณะที่อินเดียสามารถดึงดูดผู้ประกอบการรายย่อยนั้น แต่ก็ยังไม่ได้รับการลงทุนจากผู้นำในอุตสาหกรรมชิป อาทิ บริษัทไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง โค และบริษัทอินเทล คอร์ป
โดย สำนักข่าวอินโฟเควสท์ (10 มี.ค. 66)
Tags: MOU, จีนา เรมอนโด, ชิป, สหรัฐ, อินเดีย